芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架,经由测试、封胶后,封装成各种不同的产品。白光LED芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。
封装后产品经过测试、分选,装配进分系统供照明器材使用。照明器材(如信号灯、屏幕、商用或民用照明设备)除LED芯片外,还包括其他光学器件、LED驱动电路等。产品经过经销商销售,照明设计工程师、建筑师设计后,最终提供给终端用户使用。 LED产业在全球已形成一套完整的产业链,中国台湾、日本、韩国的企业数量众多,主要集中在衬底、外延、芯片及封装领域。具备实力从事LED产业链上全业务的公司较少,主要是美国、日本及韩国的龙头企业。 在国内LED产业链中,中上游的外延片和芯片环节发展是相对滞后的软肋。 LED外延片和芯片对技术要求较高,国内在这两方面同国际先进水平还有一定差距。目前国内外延片和芯片的产量有限,从事LED外延片生产的企业仅10家左右,LED芯片生产的厂商也不多。国产LED外延材料、芯片以中低档为主,80%以上功率型LED芯片、器件依赖进口,外延片产量仅能满足封装企业需求量的20%。 我国LED企业超过3000家,其中70%集中于下游产业,LED封装产品已达世界第一,技术水平和产品质量参差不齐。造成中国LED产业中上游萎缩,下游膨胀的主要原因是,目前LED的主流技术专利多为发达国家所控制,国内缺乏自主知识产权和核心技术,企业发展面临的专利风险日益加大,生产设备落后且科研成果产业化不顺畅。 LED产业发展的三大瓶颈 目前已投资数家LED企业的浙江华睿投资管理有限公司董事长宗佩民认为,中国LED产业还有几个障碍需要克服: 首先,要提高LED发光效率。LED灯具想要真正进入一般消费者家庭,需要将暖白光色系的LED发光效率提升到100lm/W(流明/瓦)以上,灯具成本可以下降25%,电费成本也将比传统灯泡更具成本优势。 其次,要解决散热问题。大功率LED对散热技术要求较高,环境温度达到一定高度时LED很快会产生光衰,导致LED寿命下降。只有解决大功率LED的散热问题,才能大面积推广大功率LED的应用。 此外,要降低LED价格。价格是直接影响LED照明普及速度的关键因素,虽然LED灯具的总成本(包括购置成本+能源成本+维护成本+废弃物处理成本)比白炽灯和荧光灯低,但消费者仍以购置成本为选择标准,并不太在意高品质或多功能特性。 |
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