中国LED灯具市场正向千亿量级跨越

　　LED产业正迅速成为最热门的产业之一。十年后是LED的天下。2009年我国LED产业销售产值达600亿元，同比逆市增长30%以上，使我国成为全球LED产业发展最快区域之一。中国的LED市场，当前正处于从百亿量级向千亿量级的重大跨越过程之中。

　　LED产业蛋糕快速做大

　　作为一种可将电能转变为光能的半导体发光器件，LED（发光二极管）耗电仅为白炽灯的1/10，节能荧光灯的1/3，而寿命却是白炽灯的100倍。与传统光源相比，LED不使用汞、铅等容易造成污染的元素，同时还可以回收利用，是一种绿色光源。

　　在打造节能环保的低碳经济的思路下，我国LED产业的蛋糕正快速做大。

　　相关机构分析，2010年，中国LED照明产业产值将超过1500亿元，较2008年翻倍。预计最快在2015年，LED在中国照明市场的占有率将达到20%，带动产业规模达5000亿元，中国将进入全球LED照明市场前三强。

　　2009年10月，国家发改委、科技部等六部委联合发布的《半导体照明节能产业发展意见》提出明确目标：到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;功能性照明达到20%左右;企业自主创新能力明显增强，上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中度显着提高。拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。

　　中上游是中国LED产业软肋

　　目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED产业格局，以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds和欧洲Osram为专利核心的技术竞争格局。美日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄断优势，欧洲企业在应用技术领域优势突出。

　　从1999年到2009年，在美国申请的LED相关专利3312件中，日本位居首位，约占50%，美国第二，占30%，中国台湾第三，为11%。

　　LED产业链主要包括四个部分：LED外延片生长、芯片制造、器件封装和产品应用，此外还包括相关配套产业。

　　在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10-20%，而LED应用大概也占10-20%。与之相匹配的是，LED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。

　　制造LED芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅、GaAs（砷化镓），是外延生长出各种复合半导体的晶种。当前，在GaAs衬底上生长AlInGaP是一项相对成熟的技术，预计未来GaAs衬底仍会是衬底材料可靠的选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。

　　外延片生长是LED制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）方法实现。目前全球MOCVD的主要制造厂家为德国的AIXTRON公司和美国的VEECO公司，前者约占60%-70%的国际市场份额，后者占据30%-40%，日本NipponSanso生产的设备基本限于日本国内销售。

　　外延生长完成后，中游芯片设计和加工厂商根据LED性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、金属镀膜，再进行光刻、热处理，形成金属电极;再将基板磨薄抛光后，切割为细小的LED芯片。