触控技术的发展动力面临的困境及趋势

    即使在寒冬下，太阳依旧会从东方升起，市场上的发展也是，两岸猿声啼不住，轻舟已过万重山。市场导向一直也都是成本与使用情境在推动，使用情境简单的说，就是功能。而触控面板上强调是与使用者的互动，因此使用情境更为贴切。使用情境需以舞台的布景、道具、灯光等硬件设施与整个表演软件内容为相互搭配演出。在硬件上：多指触控(多指侦测)、手写、笔写、手控、笔控等会是主要趋势，由于目前面板技术还无法同时支持以上功能，因此新的面板技术或者复合式面板(如电阻式＋电容式，或电阻式＋电容，或电磁式＋电容式)将成为各家厂商研发的方向，如(美)N-ting开发电磁式与电容式的组合、美商WACOM开发电磁式与电阻式的组合，而台商升达科技则着力电阻式与电容式的最具成本与使用情境的优势。

    硬件最主要的核心，则是控制IC与ITO光学薄膜(ITOFilm)的贴合，压合为主要障碍，其中ITO薄膜原是电阻式的技术。需转换到电容式的结构，估计难度不高，目前有日本的Nisha、台商洋华、时纬、接口等厂商都积极与控制IC厂商台美商新思、台商升达、义隆电子积极配合，相辅相成。但关键在IC为开展使用情境，目前市面上并无控制IC可支持最终的使用情境。如无IC支持，软件程序是无法完全支持的。如上所述，中小尺寸(10以下)的多指触控、笔/手写并进、笔手控双修，都在在影响未来应用面及市场的发展。目前也有多家厂商积极投入在此一领域发展，触控产业其实行之有年，无声无息直到iPhone的多手指应用方才引爆，平地一声雷，但投射电容式触控IC因其门槛相当高，若非具相当研发实力恐难完成。其主要技术门槛在：(1)系统噪声的处理；(2)手指上的汗、油、膏、污的克服；(3)Coverlens或机构保护面的厚度使感应灵敏度降低；(4)人体体质不同造成系统稳定度降低；(5)在小尺寸应用上手指分辨率低使光标分辨率不易提升，往往使Demo容易，量产困难，若无长期经验累积是无法克服量产的稳定问题的。

    目前美商新思与台商升达在此方面有长期基础，其它厂商恐将需渡过一段学习曲线。

    三、专利布局胜出的关键

    至于ITO光学薄膜结构上的专利更是多如牛毛，十多年来在触控面板的发展，各家在专利上的布局已使这个产业地雷布满各式触控面板，当然其原创者都会有所保护。单就投射电容式面板相关专利即有100多种。后继者几乎完全没有插手的空间，目前在投射电容面板主要掌握在美国Synaptics(新思)、苹果(Apple)及台湾升达科技手上。举个简单例子，触控板上必然要单击/双击的动作(新思、升达)，若要多手指侦侧，那也是专利(升达、义隆)，若要在板子上做滑动(升达、新思、义隆)，多手指侦测后要做其它翻页动作(Apple)，那些都是专利。目前因投射电容式尚未有多家及大量产品投入，可见不久的将来，一定刀光四射。

    四、产业上下游的整合

    由于触控产业牵动整个产业链，因此产业上下游的整合将会是未来发展的重要观察指针。投射式电容本身最大的障碍在于系统整合与应用时的状况，毕竟面板终究得安装在屏幕上，其噪声与系统其它电路所产生的噪声极易对触控产生干扰，造成定位不准，若只是手势应用或许可行，若未来手写与指针的应用、控制IC便是关键；第二：因系统机构的设计致使Coverlens变厚，原则上问题将日益严重。另外，模块厂是否需含客制化Coverlens也是产业供应链的一大挑战。最后，当面板整合到LCD屏幕面板上的贴合，亦将考验制程的能力，因为目前面板贴合良率本身也只有80%-85%而已，另一段的贴合势必将使良率再低，而目前产业上下游整合的商业模式亦为明朗，除美商新思与台商升达与台商义隆电子等有较明显进展，其它尚未清楚有具体方案。

    五、结论

    就以上讨论，在整个触控技术在现在产业链，可有如下几点结论：

    (1)目前触控面板仍以小尺寸应用主(尤其是多指触控)，而投射电容式面板势将成为主流而逐渐取代电阻式方案。

    (2)Demo不等于量产，目前多指应用解决方案，Demo者多但可量产者少，其间仍有相当大的距离。

    (3)控制IC厂商本身的研发能量决定未来/电子/产品使用情境的发展。

    (4)选择当面板技术是系统厂商最重要量。

    (5)与控制IC厂商的合作关系攸关触控面板厂商的生存。

    (6)虽困难度高，但垂直整合势在必行。

    总结触控面板技术，就多指触控其技术成本及普遍应用性来看，目前以投射电容式为发展主流，但仍有诸多的障碍需克服解决。